汽车电子和照明研发中心项目位于XX省XX市新北区汉江路以南、秦岭路以西。项目用地面积23014㎡，总建筑面积为100501.73㎡，其中地上建筑面积67154.73㎡，地下建筑面积33347㎡，由四栋地上十层的主楼（1#、2#、3#、4#楼)、连接主楼的三层裙房及地下二层的地下室组成。
基坑围护形式：基坑采用型钢水泥土搅拌墙作为围护结构，普遍区域型钢采用插二隔一布置，北侧区域采用密插型布置，其中东南角及西南角邻近变电间区域采用密插型钢水泥土搅拌墙作为围护结构。型钢水泥土搅拌墙采用Φ850@600三轴水泥土搅拌桩，型钢采用H700X300X13X24，钢材强度等级均为Q235B。