产业区二期13-2、13-3、13-4、13-5号地块，经三路以东，虹盛北路以西，锦锈东路以南，纬三路以北，占地面积约53039平方米，建筑面积为128298平方米（含地下车库部分），其中，生产楼38353平方米，管理办公楼15625平方米，专家值宿楼13982平方米，设备用房2068平方米，裙房10309平方米，地下建筑面积47961平方米。现场部分区域有暗浜、明浜。桩基已施工完毕。北侧（地下一层）周边普遍开挖深度为7.37m，中部东侧（地下一层）周边普遍开挖深度为4.77m，中部西侧（地下一层）周边普遍开挖深度为5.67m，南侧（地下二层）周边普遍开挖深度为8.57m。±0.00米为绝对标高5.770米。
二、工程地质条件简表
地质概况：
拟建场地位于上海市张江高科技园区银行卡产业园，地貌形态为滨海平原地貌类型。本场区填土主要为杂填土 , 主要由碎混凝土块、砖头、石子等建筑垃圾组成。自地表至85.0m深度范围内所揭露的土层，由粘性土、粉性土和砂土组成，具有成层分布的特点。根据勘察单位提供的勘察报告，本基地的土层可分8层，其中第①、⑤层又根据土性变化分为若干亚层，缺失上海市标准层第⑥层。
