五、实习内容
一、地面找平层施工工艺
1．1材料要求
(1)水泥：宜采用硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，其强度等级应在32．5级以上。(2)砂：应选用水洗中砂或粗砂，含泥量不大于3％。
(3)石子：卵石或碎石，最大粒径不大于垫层厚度的2／3，含泥量不大于2％。
1．2主要机具设备
(1)根据施工条件，应合理选用适当的机具设备和辅助用具，以能达到设计要求为基本原则，兼顾进度、经济要求。
(2)常用机具设备有：木耙、铁锹、小线、钢尺、胶皮管、木拍板、刮杠、木抹子、铁抹子等。
1．3作业条件
(1)应已对所覆盖的隐蔽工程进行验收且合格，并进行隐检会签。
(2)施工前，应做好水平标志，以控制铺设的高度和厚度，可采用竖尺、拉线、弹线等方法。
(3)对所有作业人员已进行了技术交底。
(4)作业时的环境如天气、温度、湿度等状况应满足施工质量可达到标准的要求
2.1工艺流程
检验水泥、砂子、石子质量——配合比试验——技术交底——准备机具设备——基底清理——找标高——搅拌——铺设混凝土垫层——振捣——养护——检查验收
2．2操作工艺
(1)基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净。
(2)找标高：根据水平标准线和设计厚度，在四周墙、柱上弹出垫层的上平标高控制线。按线拉水平线抹找平墩(60mmX60mm见方，与垫层完成面同高，用同种豆石混凝土或同种砂浆)，间距双向不大于2m。有坡度要求的房间应按设计坡度要求拉线，抹出坡度墩。用砂浆做找平层时，还应冲筋。
二、墙面瓷砖粘贴操作工艺
1.工艺流程
基层处理→吊垂直、套方、找规矩→贴灰饼→抹底层砂浆→弹线分格→排砖→浸砖→镶贴面砖→面砖勾缝与擦缝
2.基层为混凝土墙面时的操作方法
1)基层处理：首先将凸出墙面的混凝土剔平，对大钢模施工的混凝土墙
面应凿毛，并用钢丝刷满刷一遍，再浇水湿润。如果基层混凝土表面很光滑时，亦可采取如下的“毛化处理”办法，即先将表面尘土、污垢清扫干净，用10%火碱水将板面的油污刷掉，随之用净水将碱液冲净、晾干，然后用1:1水泥细砂浆内掺水重20%的108胶，喷或用笤帚将砂浆甩到墙上，其甩点要均匀，终凝后浇水养护，直至水泥砂浆疙瘩全部粘到混凝土光面上，并有较高的强度（用手掰不动）为止。
2)吊垂直、套方、找规矩、贴灰饼：根据面砖的规格尺寸设点、做灰饼。
3)抹底层砂浆：先刷一道掺水重10%的108胶水泥素浆，紧跟着分层分遍抹底层砂浆（常温时采用配合比为1:3水泥砂浆），每一遍厚度宜为5mm，抹后用木抹子搓平，隔天浇水养护；待第一遍六至七成干时，即可抹第二遍，厚度约8-12mm，随即用木杠刮平、木抹子搓毛，隔天浇水养护，若需要抹第三遍时，其操作方法同第二遍，直到把底层砂浆抹平为止。
4)弹线分格：待基层灰六至七成干时，即可按图纸要求进行分段分格弹线，同时亦可进行面层贴标准点的工作，以控制出墙尺寸及垂直、平整。
5)排砖：根据大样图及墙面尺寸进行横竖向排砖，以保证砖缝隙均匀，符合设计图纸要求，注意大墙面要排整砖，以及在同一墙面上的横竖排列，均不得有一行以上的非整砖。非整砖行应排在次要部位，如窗间墙或阴角处等。但也要注意一致和对称。如遇有突出的卡件，应用整砖套割吻合，不得用非整砖随意拼凑镶贴。
6)浸砖：釉面砖和外墙面砖镶贴前，首先要将面砖清扫干净，放入净水中浸泡2h以上，取出待表面晾干或擦干净后方可使用。
7)镶贴面砖：镶贴应自上而下进行，从最下一层砖下皮的位置线先稳好靠尺，以此托住第一皮面。在面砖外皮上口拉水平通线，作为镶贴的标准。
在面砖背面宜采用1:2水泥砂浆镶贴，砂浆厚度为6-10mm，贴上后用灰铲柄轻轻敲打，使之附线，再用钢片开刀调整竖缝，并用小杠通过标准点调整平面和垂直度。

8)面砖勾缝与擦缝：面砖铺贴拉缝时，用1:1水泥砂浆勾缝，先勾水平缝再勾竖缝，勾好后要求凹进面砖外表面2-3mm。若横竖缝为干挤缝，或小于3mm者，应用白水泥配颜料进行擦缝处理。面砖缝子勾完后，用布或绵丝蘸稀盐酸擦洗干净。