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研发楼墙体施工方案 4P
  • 资料等级:
  • 授权方式:资料共享
  • 发布时间:2021-09-24
  • 资料类型:RAR
  • 资料大小:382 KB
  • 资料分类:建筑设计
  • 运行环境:WinXp,Win2003,WinVista,Win ;
  • 解压密码:civilcn.com
研发楼墙体施工方案 4P
本工程外墙体采用KP1型烧结大孔砖(190X 190X90)与KP1配套实心砖(190X40X90)相结合进行砌筑,内墙采用A5混凝上(ALC)砌块砌筑,砌筑砂浆采用M5水泥混合砂浆砌筑。开始砌筑墙体时应先盘角,每次不得超过五层,在墙转角处、楼梯间及内墙体交接处,按标高立好皮数杆,皮数杆的间距以6~ 12m为宜,随盘随吊线,使砖的层数、灰缝厚度与皮数杆相符。

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