1、磁粉探伤的工艺过程
予处理 →工件磁化→施加磁粉→磁痕观察与记录→ 缺陷评级→退磁→后处理
2、磁粉探伤灵敏度及影响因素：
⑴、磁粉探伤灵敏度：是指磁粉探伤检 出小缺陷的能力。
⑵、影响因素：
①、工件磁化：（磁化方法、外加磁场强度和磁化电流）；
②、设备和器材：（设备性能、磁粉性能和磁悬液浓度）；
③、工件状态：（工件材质、形状和表面粗糙度）；
④、缺陷状态：（缺陷的方向、性质、形状及埋藏深度）；
⑤、人员因素：（人员素质、操作的正确性）；
⑥、环境条件：（照明条件）。
3、磁粉探伤工序安排原则
⑴、安排在易产生缺陷的工序之后（如焊接、热处理，机加工；磨削、校形、加载试验等）。
⑵、安排在涂漆、发蓝、磷化、电镀等表面处理工序之前；
⑶、有延迟裂纹倾的材料，焊后24h之后。