在 CAD绘图过程中,要将圆分成几个面积相等的部分(如图1),顾名思义,大家脑海中最先浮现的应该是等分(DIVIDE)命令吧,使用DIVIDE命令可以将对象分为任意几个相等的部分,是非常简单而且容易使用的功能。但是对于要将圆分成几个面积相等的部分这个需求来说,用DIVIDE命令却显得繁杂了,如果使用环型阵列功能来实现,将更为简单,下面分别介绍两种方法,以供大家参考对比。

一、使用DIVIDE命令进行等分:

基本步骤:

绘制想要等分的圆。

为了能够在圆上看到等分标记,首先修改点的样式。

在命令提示行中输入 DIVIDE 。

选择圆,在圆上选择的点将作为等分的起始点。

输入圆等分的数目。

在命令行输入 RAY 并按回车键。(使用射线,充分利用射线的绘制特点:能一次性绘制同一端点的多条射线)

选择圆心作为RAY命令的基点。

捕捉圆上的每个点标记作为通过点。

使用TRIM命令,选择圆作为剪切边,选择圆外面部分的射线作为被剪切对象。最终完成了图形的绘制。

几个关键过程见图2所示:

二、使用阵列功能中的环型阵列:

基本步骤:

绘制想要等分的圆。

绘制一条直线段,连接圆心与圆周上的一点。

点击阵列功能按钮,弹出阵列对话框。

指定直线段为阵列对象,指定圆心作为阵列中心点,并设顶阵列项目总数,本文为13等分。(见图3)

点确定按钮即可完成该任务。(为了检查结果是否符合要求,可先预览)最终结果可见图4显示。

三、总结

从以上两个方法可以看出,为了要将圆分成几个面积相等的部分,使用阵列功能更为简单。 中望CAD提供的绘图与编辑命令是相当丰富的,大家在实际工作中,面对不同的需求,可以预先思考到底用什么命令或功能组合能更方便更节省时间,提高效率。